隨著移動手機的高速發(fā)展的同時也帶動著各種行業(yè)的電子元器件的更新與變遷，隨著手機越來越小，元器件也跟著越來越小，特別是晶振行業(yè)，石英晶振在手機的應(yīng)用領(lǐng)域里面是必不可缺的一款元器件。石英晶振小型化，SMD晶振系列，是隨著手機的變小而變小。

我國貼片晶振市場的迅猛發(fā)展，特別是十二五時期，轉(zhuǎn)變經(jīng)濟增長方式這一主基調(diào)的確定，與之相關(guān)的核心生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用與研發(fā)必將成為業(yè)內(nèi)企業(yè)關(guān)注的焦點。技術(shù)工藝的優(yōu)劣直接決定企業(yè)的市場競爭力。了解國內(nèi)外貼片晶振生產(chǎn)核心技術(shù)的研發(fā)動向、工藝設(shè)備、技術(shù)應(yīng)用對于企業(yè)提升產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格，提高市場競爭力十分關(guān)鍵。

在我們周圍有很多電子產(chǎn)品都在變小變輕變薄變得更加智能，這些高科技電子產(chǎn)品的變化離不開石英貼片晶體的支持，而貼片石英晶振也為順應(yīng)市場發(fā)展需求不斷的對自身進行改良創(chuàng)新。可以這么說沒有SMD晶振就沒有更便攜更智能的高科技產(chǎn)品誕生,而離開了高端智能電子產(chǎn)品石英晶體也就失去了前進的動力，它們是互幫互助的。

晶振產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。

1/5