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京瓷晶振,陶瓷面兩腳晶振,CX3225GA晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性 LH-2

京瓷晶振規格	單位	CX3225GA晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8000 ～ 54000KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+150°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6(標準), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.cn-dongyang.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF～∞	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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CX3225GA_3.2_2.5

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晶體產品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

（1）柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件圖

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用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息

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京瓷晶振環保理念

實施創新戰略，提高自主創新能力，確保公司可持續發展。實施節約戰略，提高建設節約環保型企業能力，確保實現節能環保規劃目標。

京瓷晶振致力于環境保護，包括預防污染。在產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中，努力提供環保型的產品和服務。在業務活動中，努力節約資源并節省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關環境的信息的同時，通過支持環保活動，廣泛地為社會作貢獻。致力于保護生物多樣性和可持續利用。切實運行環境管理系統PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高環境性能，不斷改善運用系統。京瓷晶振,陶瓷面兩腳晶振,CX3225GA晶振 LH-6