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Golledge晶振,GRX-530晶振,貼片晶振

Golledge晶振,GRX-530晶振,貼片晶振

頻率:9.8~40MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-532T晶振

CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-532T晶振

頻率:12.8~26MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
京瓷晶振,貼片晶振,KC5032E晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC5032E晶振

頻率:14.31818~1...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KC5032P晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC5032P晶振

頻率:25.0~175....
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

泰藝晶振,貼片晶振,TW晶振

泰藝晶振,貼片晶振,TW晶振

頻率:10.0~52.0M...
尺寸:5.0*3.2 mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


泰藝晶振,貼片晶振,OW晶振

泰藝晶振,貼片晶振,OW晶振

頻率:10.00~320....
尺寸:5.0*3.2 mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振體積的變小使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

泰藝晶振,貼片晶振,OV晶振

泰藝晶振,貼片晶振,OV晶振

頻率:0.0137~135...
尺寸:5.0*3.2 mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振體積的變小使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA3250HA08-14.7456M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA3250HA08-14.7456M晶振

頻率:14.7456MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

頻率:48.000MHZ
尺寸:2.0*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
  晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH3625ETTS-66.667M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH3625ETTS-66.667M晶振

頻率:66.667MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

頻率:25.000M
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
EPSON晶振,壓控晶體振蕩器,VG7050EBN晶振

EPSON晶振,壓控晶體振蕩器,VG7050EBN晶振

頻率:600~800MHZ
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等符合RoHS/無鉛。

EPSON晶振,貼片晶振,VG5032EDN晶振

EPSON晶振,貼片晶振,VG5032EDN晶振

頻率:85~170MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等符合RoHS/無鉛。

EPSON晶振,VCXO晶振,VG-4231CB晶振

EPSON晶振,VCXO晶振,VG-4231CB晶振

頻率:1~81MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等符合RoHS/無鉛。

EPSON晶振,TG5032CFN晶振,有源貼片晶振

EPSON晶振,TG5032CFN晶振,有源貼片晶振

頻率:10~40MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內,確保TCXO晶體產品精度,穩定性能良好發揮功能。
EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面聲波振蕩器

EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面聲波振蕩器

頻率:100~200MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
EPSON晶振,有源晶體振蕩器,SG-9001LB晶振

EPSON晶振,有源晶體振蕩器,SG-9001LB晶振

頻率:10~166MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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