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V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G無線晶振,1100時鐘振蕩器

V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G無線晶振,1100時鐘振蕩器

頻率：14.7456MHZ
尺寸：20.4*13.1mm pdf 晶振技術
參數資料

V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G無線晶振,1100時鐘振蕩器，尺寸為20.4*13.1mm,頻率為14.7456MHZ，進口晶振，有源晶振，長方型鐘振，石英晶體振蕩器，低相位晶振，低電壓晶振，高品質晶振，無線設備晶振，6G模塊晶振，藍牙音響晶振，物聯網專用晶振，儀器設備晶振，便攜式設備晶振，6G基站專用晶振，6GWIFI晶振。

有源晶體振蕩器產品主要應用范圍：6G模塊，藍牙音響，物聯網，儀器設備，便攜式設備，6G基站，6GWIFI，移動通信，通訊模塊等領域。V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G無線晶振,1100時鐘振蕩器.

ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進口石英晶體振蕩器

ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進口石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ACT晶振,石英晶體振蕩器,9325AWC貼片晶振

ACT晶振,石英晶體振蕩器,9325AWC貼片晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出差分晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
ACT晶振,時鐘晶體振蕩器,9225WC有源晶振

ACT晶振,時鐘晶體振蕩器,9225WC有源晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體貼片晶振具有小型,薄型,輕型的石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
ACT晶振,壓控溫補晶振,TCSW53低電壓振蕩器

ACT晶振,壓控溫補晶振,TCSW53低電壓振蕩器

頻率：10.00MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC壓控溫補晶體

ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC壓控溫補晶體

頻率：8.192MHz~4...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的高頻晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢
ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,進口晶振高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
ACT晶振,壓控控制振蕩器,FTV53無鉛振蕩子

ACT晶振,壓控控制振蕩器,FTV53無鉛振蕩子

頻率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ACT晶振,電壓控制石英晶體振蕩器,3CSV-4高質量晶振

ACT晶振,電壓控制石英晶體振蕩器,3CSV-4高質量晶振

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.1mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為壓控晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器（偏差大）和普通的石英晶體振蕩器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
ACT晶振,進口有源晶振,9353低損耗振蕩器

ACT晶振,進口有源晶振,9353低損耗振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ACT晶振,SPXO晶振,9325環保晶振

ACT晶振,SPXO晶振,9325環保晶振

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*0.65mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ACT晶振,普通有源晶振,9225石英晶體振蕩器

ACT晶振,普通有源晶振,9225石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積貼片2520石英晶體振蕩器,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ACT晶振,進口貼片晶振,92016S時鐘振蕩器

ACT晶振,進口貼片晶振,92016S時鐘振蕩器

頻率：4.000MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.75mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
ACT晶振,環保晶振,531-SMX-4晶體

ACT晶振,環保晶振,531-SMX-4晶體

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ACT晶振,智能手機晶振,3225G-SMX-4晶體

ACT晶振,智能手機晶振,3225G-SMX-4晶體

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
普通進口石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ACT晶振,小體積晶振,2205-SMX-4晶體

ACT晶振,小體積晶振,2205-SMX-4晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的高頻晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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