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LH-1 3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN

1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm，是3225貼片晶振，頻率25MHZ，日本進口晶振，KDS溫補晶振，DSB321SDN晶振，支持低電壓，低相位噪聲，單體結構，用途為手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器具有溫度補償作用，高低溫度穩定性；頻率精度高。TCXO晶振具有溫度電壓控制功能，被廣泛用到一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統，智能手機，WiMAX和無線通信等產品，符合 ROHS/無鉛。

日本KDS晶振，KDS即是日本大真空株式會社（DASHINKU CORP），成立于1951年，已有50多年的歷史。是全球領先的三大晶振制造商之一。日本KDS晶振制造工場主要分布在日本本土、中國大陸、中國臺灣、泰國、印度尼西亞等十個制造中心。其中天津工場是全球晶振行業最大的單體制造工廠。也是全球最大的TF型（主要是32.768KHz）晶振制造工廠。

LH-2 3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN

型號		DSB321SDN (TCXO)
輸出頻率范圍		9.6?52MHz
標準頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		+1.68?+3.5V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩定度	常溫偏差	±1.5×10-6max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃
		±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10-6max.（VCC±5%）
	負載變化特性	±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期老化	±1.0×10-6max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.
相位噪音		[f≦26MHz]	[26MHz＜f≦40MHz]	[40MHz＜f≦52MHz]
Offset 100Hz		-115dBc/Hz	-110dBc/Hz	-105dBc/Hz
Offset 1kHz		-130dBc/Hz	-130dBc/Hz	-125dBc/Hz
Offset 10kHz		-150dBc/Hz	-150dBc/Hz	-145dBc/Hz
Offset 100kHz		-155dBc/Hz	-155dBc/Hz	-150dBc/Hz
包裝單位		2000pcs./reel（φ180）

DSA1612SDN，DSA211SDN,DSA221SDN,DSA321SDN,DSB1612SDN,DSB211SDN,DSB221SDN,DSB321SDN

LH-3 3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN

LH-4 3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN

所有晶振產品的共同點
1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

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