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EPSON晶振,2520貼片晶振,SG-210SEH晶振

EPSON晶振,2520貼片晶振,SG-210SEH晶振

頻率:80~170MHZ
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-210SED晶振

EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-210SED晶振

頻率:50~80MHZ
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
EPSON晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,SG-210SEB 26.0000MF3

EPSON晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,SG-210SEB 26.0000MF3

頻率:2~60MHZ
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,“SG-210SEB 26.0000MF3”,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

頻率:100~700MHZ
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,“EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3”,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,貼片型聲表濾波器,EG-2102CB 156.2500M-LGP

EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,貼片型聲表濾波器,EG-2102CB 156.2500M-LGP

頻率:100~700MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,“EG-2102CB 156.2500M-LGPAL3”,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

頻率:62.5~100MH...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,“EG-2101CA 62.500M-DCHL3”先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

頻率:62.5~250MH...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

頻率:62.5~170MH...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
聲表面諧振器,汽車電子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

頻率:100MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
KDS晶振,貼片晶振,DSV753SV晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SV晶振

頻率:2~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SK晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SK晶振

頻率:40~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SJ晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SJ晶振

頻率:80~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

頻率:80~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SB晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SB晶振

頻率:4~50MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HK晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HK晶振

頻率:170~350MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HJ晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HJ晶振

頻率:170~350MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HV晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HV晶振

頻率:170~230MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

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