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DSA535SG壓控溫補(bǔ)晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振

DSA535SG壓控溫補(bǔ)晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振

頻率:19.2MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
DSA535SG壓控溫補(bǔ)晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振,尺寸5.0x3.2mm,頻率19.2MHZ,日本大真空晶振,進(jìn)口有源晶振,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,5032mm有源晶振,十腳有源振蕩器,有源貼片晶振,OSC有源晶振,無鉛環(huán)保有源晶振,VCTCXO振蕩器,壓控有源晶體振蕩器,高質(zhì)量有源晶振,高性能有源晶振,低抖動(dòng)有源晶振,低功耗有源晶振,低電壓有源晶振,低耗能有源晶振,6G應(yīng)用有源晶振,室外基站有源晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有源晶振,交換機(jī)有源晶振,無線路由器有源晶振,軍事應(yīng)用有源晶振,航空航天專用有源晶振,藍(lán)牙模塊有源晶振,儀器設(shè)備有源晶振,測試測量有源晶振,具有低抖動(dòng)高質(zhì)量的特點(diǎn),有源振蕩器產(chǎn)品超級(jí)適合用于室外基站,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,交換機(jī),無線路由器,軍事應(yīng)用,航空航天,藍(lán)牙模塊,儀器設(shè)備,測試測量等應(yīng)用場景.DSA535SG壓控溫補(bǔ)晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振.
瑞薩HCMOS輸出石英晶振,XAH536198.354700I,車載導(dǎo)航晶振

瑞薩HCMOS輸出石英晶振,XAH536198.354700I,車載導(dǎo)航晶振

頻率:198.35470M...
尺寸:5.0x3.2x1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
瑞薩HCMOS輸出石英晶振,XAH536198.354700I,車載導(dǎo)航晶振,進(jìn)口晶振,RENESAS瑞薩電子晶振,XA系列編碼為:XAH536198.354700I,頻率為:198.35470MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,LVCMOS輸出石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,石英晶振,5032晶振,有源晶振,SMD晶振,電源電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高品質(zhì),高質(zhì)量,高溫度等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),北斗定位,車載導(dǎo)航,平板電腦,智能家居,汽車電子,安防設(shè)備,數(shù)字通信系統(tǒng)等。
安防設(shè)備晶振,XAH535125.000000K,Renesas通訊設(shè)備晶振

安防設(shè)備晶振,XAH535125.000000K,Renesas通訊設(shè)備晶振

頻率:125.000MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
安防設(shè)備晶振,XAH535125.000000K,Renesas通訊設(shè)備晶振,進(jìn)口晶振,RENESAS瑞薩電子晶振,XA系列編碼為:XAH535125.000000K,頻率為:125.000MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,LVCMOS輸出石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,SMD晶振,電源電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+105℃,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高品質(zhì),高質(zhì)量,高溫度等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),GPS定位系統(tǒng),導(dǎo)航儀,平板電腦,智能家居,汽車電子,汽車音響,數(shù)字通信系統(tǒng)等。
汽車音響晶振,XAH335100.000000K,Renesas六腳貼片晶振

汽車音響晶振,XAH335100.000000K,Renesas六腳貼片晶振

頻率:100.000MHz
尺寸:3.2x2.5x1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
汽車音響晶振,XAH335100.000000K,Renesas六腳貼片晶振進(jìn)口晶振,RENESAS瑞薩電子晶振,XA系列編碼為:XAH335100.000000K,頻率為:100.000MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x1.0mm封裝,LVCMOS輸出石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振3225晶振,石英晶振,有源貼片晶振,SMD晶振,電源電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+105℃,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高品質(zhì),高質(zhì)量,高溫度等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),GPS定位系統(tǒng),導(dǎo)航儀,平板電腦,智能家居,汽車電子,汽車動(dòng)力轉(zhuǎn)向控制器,數(shù)字通信系統(tǒng)等。
Renesas電信設(shè)備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器

Renesas電信設(shè)備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器

頻率:475 MHz
尺寸:7.5x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
Renesas電信設(shè)備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器,進(jìn)口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子品牌晶振,型號(hào):M675,編碼為:M675-02-APT,頻率為:475 MHz,小體積晶振尺寸:7.5x5.0mm封裝,六腳貼片晶振,LVPECL輸出差分晶振,VCSO低抖動(dòng)電壓控制聲表面波振蕩器,差分晶體振蕩器,7050晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,石英晶振,電源電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低電平,低損耗,低耗能等特點(diǎn)。M675非常適合于鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路,以及電信和光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(例如,SONET/SDH)中的其他定時(shí)應(yīng)用。
M675-02-AKT,Renesas光纖通信晶振,鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)晶振

M675-02-AKT,Renesas光纖通信晶振,鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)晶振

頻率:690.5692 M...
尺寸:7.5x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
M675-02-AKT,Renesas光纖通信晶振,鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)晶振,Renesas瑞薩電子晶振,型號(hào):M675,編碼為:M675-02-AKT,頻率為:690.5692 MHz,小體積晶振尺寸:7.5x5.0mm封裝,LVPECL輸出差分晶體振蕩器,VCSO低抖動(dòng)電壓控制聲表面波振蕩器,差分晶振,六腳貼片晶振,SMD晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,石英晶振,電源電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低電平,低損耗,低耗能等特點(diǎn)。M675非常適合于鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路,以及電信和光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(例如,SONET/SDH)中的其他定時(shí)應(yīng)用。
瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動(dòng)差分晶振

瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動(dòng)差分晶振

頻率:161.1328 M...
尺寸:7.5x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動(dòng)差分晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,型號(hào):M675,編碼為:M675-01-BDT,頻率為:161.1328 MHz,小體積晶振尺寸:7.5x5.0mm封裝,LVPECL輸出差分晶振,VCSO振蕩器,差分晶體振蕩器,六腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶體振蕩器,電源電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低電平,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。M675非常適合于鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路,以及電信和光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(例如,SONET/SDH)中的其他定時(shí)應(yīng)用。
羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設(shè)備晶振

羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設(shè)備晶振

頻率:156.000MHz
尺寸:3.2x2.5x1.07mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設(shè)備晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XP系列晶振,編碼為:XPL316156.000000I,頻率為:156.000MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x1.07mm封裝,8墊腳貼片晶振,LVDS輸出差分晶振,差分晶體振蕩器,3225石英晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶體振蕩器,差分晶振,電壓3.3V。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn),能夠很容易地識(shí)別小信號(hào)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),儀器儀表、光纖通道,導(dǎo)航儀,醫(yī)療設(shè)備,智能家居等應(yīng)用。
瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振

瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振

頻率:212.500MHz
尺寸:3.2x2.5x1.07mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XP系列晶振,編碼為:XPL336212.500000I,頻率為:212.500MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x1.07mm封裝,8墊腳貼片晶振,LVDS輸出差分晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶體振蕩器,差分晶振,電壓3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),儀器儀表、光纖通道,導(dǎo)航儀,醫(yī)療設(shè)備,安防設(shè)備等應(yīng)用。
Renesas超低抖動(dòng)晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設(shè)備晶振

Renesas超低抖動(dòng)晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設(shè)備晶振

頻率:125.000MHz
尺寸:7.0x5.0x1.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
Renesas超低抖動(dòng)晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設(shè)備晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XP系列晶振,編碼為:XPL736125.000000I,頻率為:125.000MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm封裝,8墊腳貼片晶振,LVDS輸出差分晶體振蕩器差分晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,電壓3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低損耗,低耗能,低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),儀器儀表、SATA,SAS,光纖通道,導(dǎo)航儀,醫(yī)療設(shè)備,安防設(shè)備等應(yīng)用。
車載導(dǎo)航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器

車載導(dǎo)航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器

頻率:148.500MHz
尺寸:3.2x2.5x0.95mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
車載導(dǎo)航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器,Renesas瑞薩電子晶振,XF系列晶振,編碼為:XFN336148.500000I,頻率為:148.500MHz,小型外形尺寸:3.2x2.5x0.95mm封裝,HCSL輸出差分晶振,8腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,差分晶體振蕩器,3225晶振,SMD晶振,電源電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電壓,高精度,高性能,高品質(zhì),優(yōu)異的環(huán)境性能特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,安防設(shè)備,以太網(wǎng)等應(yīng)用。
Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振

Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振

頻率:212.500MHz
尺寸:3.2x2.5x0.95mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XF系列晶振,編碼為:XFN336212.500000I,頻率為:212.500MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封裝,HCSL輸出差分晶體振蕩器,8腳貼片晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,XO石英晶體振蕩器,電壓3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電壓,高精度,高性能,高品質(zhì),優(yōu)異的環(huán)境性能特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信,安防設(shè)備,10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。

XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器,支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設(shè)備被設(shè)計(jì)為操作在三種不同的電源與幾種針形配置,以及兩個(gè)操作溫度范圍。XF設(shè)備可以被編程以產(chǎn)生從15MHz到2100MHz的輸出頻率,其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設(shè)備的配置能力允許樣品和大型生產(chǎn)訂單的快速交付時(shí)間。零件在工廠為固定頻率應(yīng)用進(jìn)行一次性編程(OTP),或可根據(jù)系統(tǒng)需要使用I2C進(jìn)行現(xiàn)場編程(參見引腳描述下的說明)。

瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設(shè)備晶振

瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設(shè)備晶振

頻率:156.250MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設(shè)備晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XF系列晶振,編碼為:XFN236156.250000I,頻率為:156.250MHz,小體積晶振尺寸:2.5x2.0mm封裝,HCSL輸出差分貼片晶振,電壓3.3V,8腳貼片晶振,SMD晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器。XF系列設(shè)備具超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電壓,低耗能,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信,安防設(shè)備,10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。
路由器應(yīng)用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器

路由器應(yīng)用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器

頻率:698.8063 M...
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
路由器應(yīng)用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XL系列晶振,編碼為:XLQ735698.806300X,頻率為:698.8063 MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,LVPECL輸出差分晶體振蕩器,3.3V電壓,六腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,XO石英晶體振蕩器,超精密晶體振蕩器。XL系列設(shè)備具超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電壓,低耗能,低電平,優(yōu)異的環(huán)境性能。被廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、汽車電子,光纖通信,10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。
Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振

Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振

頻率:328.125MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XL系列晶振,編碼為:XLQ725328.125000I,頻率為:328.125MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,LVPECL輸出差分晶體振蕩器,2.5V電壓,六腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,XO石英晶體振蕩器,超精密晶體振蕩器。XL系列設(shè)備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,低電壓,低耗能,優(yōu)異的環(huán)境性能,是傳統(tǒng)技術(shù)的優(yōu)良選擇。XL(XO選項(xiàng))設(shè)備的穩(wěn)定性緊密為±20ppm,而XL(VCXO選項(xiàng))設(shè)備的±為50ppmAPR。任何一種選項(xiàng)都可以為標(biāo)準(zhǔn)頻率和自定義頻率提供非??焖俚慕桓?。差分晶振廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、汽車電子,光纖通信,10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。
Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振

Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振

頻率:148.500MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XL系列晶振,編碼為:XLQ725148.500000I,頻率為:148.500MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm,LVPECL輸出差分晶振六腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器。Renesas XL設(shè)備(XO和VCXO選項(xiàng))是超精密晶體振蕩器,具有超過12 kHz到20MHz帶寬的典型750到890fs相位抖動(dòng)。XL系列晶體振蕩器從0.750MHz到1350MHz到1350MHz,采用一系列專有的asic,重點(diǎn)關(guān)注降噪技術(shù)。三階西格瑪調(diào)制器將噪聲降低到可與傳統(tǒng)的散裝石英和鋸紋波振蕩器相媲美的水平。XL設(shè)備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、優(yōu)異的環(huán)境性能,是傳統(tǒng)技術(shù)的優(yōu)良選擇。XL(XO選項(xiàng))設(shè)備的穩(wěn)定性緊密為±20ppm,而XL(VCXO選項(xiàng))設(shè)備的±為50ppmAPR。任何一種選項(xiàng)都可以為標(biāo)準(zhǔn)頻率和自定義頻率提供非??焖俚慕桓?。廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備,機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器/交換機(jī)、儀器儀表、航空航天電子,光纖通信,10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。
EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動(dòng)晶振

EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動(dòng)晶振

頻率:100.000000...
尺寸:5.0x3.2x1.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動(dòng)晶振,日本進(jìn)口晶振,EPSON愛普生晶振,型號(hào):XG5032HAN,編碼為:X1M000461000600,頻率為:100.000000MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.4mm封裝,六腳貼片晶振,HCSL輸出差分晶振,差分晶體振蕩器,有源晶振,石英晶體振蕩器,石英晶振,低抖動(dòng)表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO),SAW單元的極低抖動(dòng)振蕩器。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低耗能,低電源電壓,低損耗,低相位噪聲,低電平,滿足產(chǎn)品低消耗電流的特點(diǎn)。石英晶振廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備、機(jī)頂盒、無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),光端機(jī)、6GWIFI,安防設(shè)備、路由器/交換機(jī)、儀器儀表、光纖通訊,10G以太網(wǎng),導(dǎo)航儀等應(yīng)用。
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