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頻率：1.0~150.0M...
尺寸：5.0x3.2 mm 晶振技術
參數資料

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: TXC晶振,2520SMD振蕩器,8W晶振

頻率：4.0~54.0MH...
尺寸：2.5 x2.0 mm 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛。

: TXC晶振,2016貼片振蕩器,8N晶振

頻率：4.0~54.0MH...
尺寸：2.0 x1.6 mm 晶振技術
參數資料

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: TXC晶振,RTC振蕩器,7XZ晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2 x2.5 mm 晶振技術
參數資料

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: TXC晶振,藍牙晶振,7X晶振

頻率：1.0~106.25...
尺寸：3.2 x2.5 mm 晶振技術
參數資料

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: TXC晶振,32.768KHZ晶振,7WZ晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0 x5.0 mm 晶振技術
參數資料

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: TXC晶振,時鐘晶體振蕩器,7W晶振

頻率：1.0~170.0M...
尺寸：7.0 x5.0 mm 晶振技術
參數資料

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: TXC晶振,石英晶體振蕩器,7Q晶振

頻率：13.0~52.0M...
尺寸：3.2 x2.5 mm 晶振技術
參數資料

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: TXC晶振,5032晶體振蕩器,7P晶振

頻率：10.0~52.0M...
尺寸：5.0 x3.2 mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: TXC晶振,SMD晶體振蕩器,7J晶振

頻率：1.0~170.0M...
尺寸：14.0 x9.0 mm 晶振技術
參數資料

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: TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0 x3.2 mm 晶振技術
參數資料

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: TXC晶振,SMD振蕩器,7C晶振

頻率：1.0~150.0M...
尺寸：5.0 x3.2 mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: TXC晶振,移動通信諧振器,OZ晶振

頻率：12.0~54.0M...
尺寸：2.5 x 2.0 mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: TXC晶振,2016諧振器,OY晶振

頻率：19.0~54.0M...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: TXC晶振,1612諧振器,OW晶振

頻率：26.0~54.0M...
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: TXC晶振,移動電話晶振,DX晶振

頻率：30.0~60.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: TXC晶振,32.768K兩腳晶振,AH晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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