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Geyer晶振,溫補晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

Geyer晶振,溫補晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補石英晶體振蕩器產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Golledge晶振,溫度補償晶振,GTXO-91振蕩器

Golledge晶振,溫度補償晶振,GTXO-91振蕩器

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
Golledge晶振,溫補晶振,GTXO-203振蕩器

Golledge晶振,溫補晶振,GTXO-203振蕩器

頻率：26.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補TCXO晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作溫度范圍:-30度?85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Raltron晶振,進口晶振,RTX-2520晶振

Raltron晶振,進口晶振,RTX-2520晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的溫度補償晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
ACT晶振,壓控溫補晶振,TCSW53低電壓振蕩器

ACT晶振,壓控溫補晶振,TCSW53低電壓振蕩器

頻率：10.00MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC壓控溫補晶體

ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC壓控溫補晶體

頻率：8.192MHz~4...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的高頻晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢
ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,進口晶振高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
MTRONPTI晶振,溫補晶體振蕩器,M6055無鉛晶振

MTRONPTI晶振,溫補晶體振蕩器,M6055無鉛晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質量晶振

MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質量晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源貼片晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
Suntsu晶振,石英貼片晶振,STC53C壓控溫補振蕩器

Suntsu晶振,石英貼片晶振,STC53C壓控溫補振蕩器

頻率：6.000MHz~4...
尺寸：5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Suntsu晶振,進口壓控振蕩器,STC32C溫補晶振

Suntsu晶振,進口壓控振蕩器,STC32C溫補晶振

頻率：6.000MHz~4...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
石英晶體振蕩器具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的TCXO振蕩器,是目前進口有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.7 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
Transko晶振,進口TCXO振蕩器,TX-N石英振蕩子

Transko晶振,進口TCXO振蕩器,TX-N石英振蕩子

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.71mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Transko晶振,VC-TCXO振蕩器,TX-L環保晶振

Transko晶振,VC-TCXO振蕩器,TX-L環保晶振

頻率：4.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMD石英晶體振蕩器是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的溫補晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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