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: GPS導航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振

頻率：20.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數資料

GPS導航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振，DSA211SDN系列中的1XXC20000MAA晶振的尺寸為2.0x1.6mm，是2016晶振，頻率是20.000MHZ，日本進口晶振，支持低電壓，低相位噪聲，單封裝結構，用途為手機、GPS/GNSS、工業無線電通信等，符合 ROHS/無鉛。VC-TCXO晶振應用：智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛星、汽車應用等。日本KDS晶振，大真空有源振蕩器，有源貼片晶振，石英有源晶振，2016mm有源晶振，壓控溫補晶振，GPS導航晶振，大真空2016晶振。

: DSA535SG壓控溫補晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振

頻率：19.2MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技術
參數資料

DSA535SG壓控溫補晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率19.2MHZ，日本大真空晶振，進口有源晶振，VCTCXO壓控溫補晶振，5032mm有源晶振，十腳有源振蕩器，有源貼片晶振，OSC有源晶振，無鉛環保有源晶振，VCTCXO振蕩器，壓控有源晶體振蕩器，高質量有源晶振，高性能有源晶振，低抖動有源晶振，低功耗有源晶振，低電壓有源晶振，低耗能有源晶振，6G應用有源晶振，室外基站有源晶振，網絡設備有源晶振，交換機有源晶振，無線路由器有源晶振，軍事應用有源晶振，航空航天專用有源晶振，藍牙模塊有源晶振，儀器設備有源晶振，測試測量有源晶振，具有低抖動高質量的特點，有源振蕩器產品超級適合用于室外基站，網絡設備，交換機，無線路由器，軍事應用，航空航天，藍牙模塊，儀器設備，測試測量等應用場景.DSA535SG壓控溫補晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振.

: ITTI美國晶振,TV50壓控溫補晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000振蕩器

頻率：12.6~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: ITTI有源振蕩器,TV30藍牙晶振,TV30S2.5-3085-9-26.000晶振

頻率：10~26MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: ITTI美國晶振,TV20壓控溫補晶體振蕩器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

頻率：13~26MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: ITTI晶振,TV2A壓控溫補晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000晶振

頻率：13~26MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數資料

2016mm體積的壓控溫補晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

: 威爾威晶振,TV07進口壓控溫補晶振,TV07-20000X-CND3RX晶振

頻率：8~52MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: Wi2wiCrystal,TV05壓控溫補晶振,TV05-16000X-WMD3RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: 威爾威歐美晶振,TV03有源振蕩器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: 威爾威晶振,TV02壓控溫補貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: 安基晶振,壓控溫補晶體振蕩器,VTON-321晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: 安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm 晶振技術
參數資料

2520mm體積的壓控溫補石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: 安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm. 晶振技術
參數資料

壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Geyer晶振,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶體振蕩器

頻率：12.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.5mm 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: Geyer晶振,進口TCXO晶振,KXO-84壓控溫補晶體

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm 晶振技術
參數資料

普通石英SMD晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Geyer晶振,溫補晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.7mm 晶振技術
參數資料

溫補石英晶體振蕩器產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

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