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愛普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

愛普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

頻率:100~175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

頻率:1~75MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振

EPSON晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振

頻率:80~175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
EPSON晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振

EPSON晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振

頻率:50~230MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品進口晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振

EPSON晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振

頻率:50~230MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

頻率:10~40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

頻率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

頻率:13~38.4MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于導航,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
EPSON晶振,溫補晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振

頻率:10~26MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振

頻率:10~40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機進口晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
EPSON晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044310086晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044310086晶振

頻率:19.2~30.72...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應10.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
EPSON晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振

頻率:10~40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
EPSON晶振,溫補晶振,TG-5021CE晶振,X1G0038210044晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG-5021CE晶振,X1G0038210044晶振

頻率:10~40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
EPSON晶振,溫補晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振

頻率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
Crystek晶振,貼片晶振,CSX2晶振

Crystek晶振,貼片晶振,CSX2晶振

頻率:8~100MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振

Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振

頻率:8~100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Crystek晶振,石英晶振,CRMxx晶振

Crystek晶振,石英晶振,CRMxx晶振

頻率:10~135MHZ
尺寸:7.4*8.0mm pdf 晶振技術
參數資料
引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻,常用負載電容.49/U石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
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