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NDK晶振,石英晶體諧振器,NX5032SD晶振

NDK晶振,石英晶體諧振器,NX5032SD晶振

頻率:9.45~40.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

頻率:12.0MHz~15...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

頻率:19.2MHz~54...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

頻率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.3mm pdf 晶振技術
參數資料
1612mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

頻率:9.80~50.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,NV2520SA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NV2520SA晶振

頻率:1.25~80.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振

頻率:8.0~55.0MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SA晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SA晶振

頻率:8000~4000...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 

京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

頻率:12000~540...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

頻率:12000~5400...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KT3225T晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KT3225T晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

頻率:8000~5400...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域

LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動晶振,2016貼片晶振

LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動晶振,2016貼片晶振

頻率:100 ~ 170 ...
尺寸:2.0×1.6×0.7m... pdf 晶振技術
參數資料
LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動晶振,2016貼片晶振,日本NDK晶振NP2016SA型號的晶振是LV-PECL輸出的差分晶振。該晶振尺寸:2.0×1.6×0.7mm;電源電壓:+2.5V或+3.3V;低相位抖動 : Max. 100fs @156.25MHz;為無鉛產品。適用于數據中心,光模塊,DSP時鐘。差分晶振常用于高精度的時鐘應用,如通信設備、數據存儲器和精密儀器等。它的優點包括低相位噪聲、低抖動和高頻率穩定性,能夠滿足一些對時鐘信號質量要求較高的應用場景。差分晶振可提供兩種相位彼此完全相反的信號,差分晶體振蕩器屬于行業里極其高端的有源晶振,擁有LVDS,LVPECL,HCMOS 等輸出方式,我們常見的是貼片差分晶振,體積有微小型也有大體積,常規的輸出方式是 LVDS,因此在業界中還有 LVDS 差分晶振這一說法,軍事設備與工業設備應用比較比較多。
GPS導航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振

GPS導航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振

頻率:20.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
GPS導航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振,DSA211SDN系列中的1XXC20000MAA晶振的尺寸為2.0x1.6mm,是2016晶振,頻率是20.000MHZ,日本進口晶振,支持低電壓,低相位噪聲,單封裝結構,用途為手機、GPS/GNSS、工業無線電通信等,符合 ROHS/無鉛。VC-TCXO晶振應用:智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛星、汽車應用等。日本KDS晶振,大真空有源振蕩器,有源貼片晶振,石英有源晶振,2016mm有源晶振,壓控溫補晶振,GPS導航晶振,大真空2016晶振。
3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN

3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN

頻率:25.000MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN,1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm,是3225貼片晶振,頻率25MHZ,日本進口晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN晶振,支持低電壓,低相位噪聲,單體結構,用途為手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器具有溫度補償作用,高低溫度穩定性;頻率精度高,產品本身具有溫度電壓控制功能,被廣泛用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合 ROHS/無鉛。
DSX530GA,日本大真空晶振,1C707600CC1B,汽車電子晶振,5032進口貼片

DSX530GA,日本大真空晶振,1C707600CC1B,汽車電子晶振,5032進口貼片

頻率:7.600MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
DSX530GA,日本大真空晶振,1C707600CC1B,汽車電子晶振,5032進口貼片,日本株式會社KDS晶振生產的DSX530GA型號是一款微型和扁平SMD晶體諧振器,尺寸5.0*3.2mm,高度1.0mm,耐熱性優異,可靠性高,符合AEC-Q200標準,多用于多媒體設備,如汽車導航系統和汽車音響等,是汽車電子晶振。其中1CX707600CC1B晶振的頻率是7.6MHZ,為二腳SMD陶瓷面貼片晶振,也叫5032貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好。
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