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當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 2016晶振
ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,進口晶振高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
ACT晶振,進口貼片晶振,92016S時鐘振蕩器

ACT晶振,進口貼片晶振,92016S時鐘振蕩器

頻率:4.000MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.75mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
ACT晶振,環保晶體,2016-SMX-4晶振

ACT晶振,環保晶體,2016-SMX-4晶振

頻率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型石英SMD晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

頻率:1.000MHz~6...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
Suntsu晶振,石英水晶振子,SXT214晶體

Suntsu晶振,石英水晶振子,SXT214晶體

頻率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的石英SMD晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振進口晶體,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的TCXO振蕩器,是目前進口有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.7 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
Transko晶振,環保晶振,TSM21低相位晶振

Transko晶振,環保晶振,TSM21低相位晶振

頻率:1.000MHz~6...
尺寸:2.0*1.6*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振蕩器

Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振蕩器

頻率:4.000MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.6mm pdf 晶振技術
參數資料
高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Qantek晶振,貼片無源晶振,QC20晶體

Qantek晶振,貼片無源晶振,QC20晶體

頻率:20.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的石英貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振進口晶體,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

頻率:13~38.4MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于導航,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
MERCURY晶振,貼片晶振,X21晶振

MERCURY晶振,貼片晶振,X21晶振

頻率:20~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Cardinal晶振,貼片晶振,CX2016晶振

Cardinal晶振,貼片晶振,CX2016晶振

頻率:16~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ILSI晶振,有源晶振,ISM20晶振

ILSI晶振,有源晶振,ISM20晶振

頻率:1-80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.


ILSI晶振,壓控晶振,ISA11晶振

ILSI晶振,壓控晶振,ISA11晶振

頻率:2.5-60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


ILSI晶振,溫補晶振,I789晶振

ILSI晶振,溫補晶振,I789晶振

頻率:13-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


ILSI晶振,溫補晶振,I589晶振

ILSI晶振,溫補晶振,I589晶振

頻率:13-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


ILSI晶振,貼片晶振,IXA12晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IXA12晶振

頻率:16-54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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