KDS推出緊湊型低功耗OCXO并聲稱適用5G通信網(wǎng)絡(luò)

還真別說,在這之前還真沒發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在相繼推出5G產(chǎn)品晶振的廠家都是日本的廠家,像歐美的廠家以及臺灣的廠家基本就沒什么動靜,如果硬要說的話倒還有一家,那就泰藝石英晶振,前些時候推出了一款可適用于WIFI6的石英晶體振蕩器產(chǎn)品;這勉強(qiáng)也算得上,畢竟WIFI6是5G下的產(chǎn)物.也許是日本廠家的底蘊(yùn)比較雄厚吧,總能跟上市場的腳步.

比如這款緊湊型低功耗OCXO就是KDS前幾個月推出的產(chǎn)品,發(fā)布公告上明確指出這是為5G而生的產(chǎn)品,具體如下:

發(fā)布報(bào)告稱:”從2020年開始,將使用第五代移動通信系統(tǒng)5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行服務(wù),并有望從``高速/大容量'',``低延遲''和``與多個終端連接''的特征創(chuàng)新各種服務(wù)和行業(yè).”

由于5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)使用的頻段比以前更高,因此由于無線電波的平直度和反射效應(yīng),預(yù)計(jì)需要安裝大量基站以改善通信區(qū)域.需要更頻繁地安裝的本地5G基站必須更小,成本更低,功耗更低;所使用的計(jì)時設(shè)備比TCXO(溫補(bǔ)晶體振蕩器)更穩(wěn)定,并且比以前更小,更低.希望具有降低的功耗的OCXO.

普通的OCXO通過抑制晶體換能器的溫度特性*1的影響,將內(nèi)置的晶體換能器保持在恒定溫度下,并具有很高的穩(wěn)定性.常規(guī)的OCXO具有大的鐵芯尺寸,這是包括晶體振蕩器的振蕩電路,因此熱容量和散熱量較大,并且需要大量功率.

因此,我們采用了獨(dú)特的結(jié)構(gòu),將超小的Archh.3G(振蕩器)用作OCXO的核心,從而成功開發(fā)了比以前更小(7.3x4.9x2.0mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G是體積比較小的產(chǎn)品的85％或以上,厚度是傳統(tǒng)產(chǎn)品(世界上最小的1612級晶體振蕩器)厚度的1/2的產(chǎn)品.將Archh.3G集成到核心部分可以實(shí)現(xiàn)小型化,從而可以將熱容量和散熱量降至最大.另外,常規(guī)產(chǎn)品的芯通常在空氣氣氛中,但是該產(chǎn)品具有真空氣氛并且具有不容易受到熱對流影響的芯結(jié)構(gòu).

如此小的芯部將導(dǎo)致進(jìn)一步的小型化,例如5.0x3.2mm的尺寸.另外,我們相信通過在保持產(chǎn)品尺寸的同時多路復(fù)用包裝或通過稍微增加尺寸可以改善隔熱效果,因此可以在保持產(chǎn)品尺寸的同時提高精度.我們計(jì)劃在將來擴(kuò)展這些產(chǎn)品陣容.

另外,傳統(tǒng)的OCXO具有不適合以高成本大量生產(chǎn)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),因?yàn)橛捎诮Y(jié)構(gòu)的復(fù)雜性和零件的數(shù)量而需要人工組裝.另一方面,新開發(fā)的OCXO使用具有簡單結(jié)構(gòu)的陶瓷封裝,并廣泛用于晶體行業(yè).這些設(shè)計(jì)旨在促進(jìn)在全自動生產(chǎn)線上的組裝,從而有可能在將來為不斷擴(kuò)展的基站市場提供大量廉價的OCXO.

是的,這款OCXO進(jìn)口晶振的型號就是DC7050AS,但是據(jù)官方透露這款產(chǎn)品雖然已經(jīng)推出,但是要訂樣品的話還要等到12月之后,至于量產(chǎn)的話估計(jì)時間也不會太久;傳統(tǒng)的恒溫晶振體積龐大不說,功耗也非常高,而這款產(chǎn)品完美的實(shí)現(xiàn)了緊湊低功耗的功能;最不可思議的是這種技術(shù)在未來將會持續(xù)縮減產(chǎn)品尺寸,對小型化產(chǎn)品來說意義重大.