頻率：4,0 ~ 60,0 MHz
尺寸：8.0*4.5mm
Geyer晶振,貼片晶振,KX - 14晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
質量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎。作為提供SMD晶振產品領域的國際活躍專家，我們深知全面客戶服務的意義和以客戶需求為中心的物流設計。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產，德國的高端生產以及專業和高性能的開發和服務團隊，我們是可靠的合作伙伴。另外，根據DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC當然也獲得了認證。
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.KX-14晶振,8045陶瓷面晶振,真空封裝晶體諧振器
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Geyer晶振 |
單位 |
KX - 14晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
4,0 ~ 60,0 MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-20° ~ +70°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
0,01 mW |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
± 50 ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
± 10 ~ ± 30 ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
10 ~ 20 pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±2× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)KX-14晶振,8045陶瓷面晶振,真空封裝晶體諧振器
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.Geyer晶振,貼片晶振,KX - 14晶振
Geyer石英晶振環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治8045諧振器工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責地處理掉.
Geyer晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少數碼產品晶振廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.Geyer晶振,貼片晶振,KX - 14晶振
Geyer晶振集團保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的晶振,8045石英晶體,有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.KX-14晶振,8045陶瓷面晶振,真空封裝晶體諧振器
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