頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RF晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
作為一個可靠的，成功的合作伙伴，我們非常重視在開發階段與客戶的密切合作。這使我們能夠確保我們能夠為您提供您想要的和需要的。此外，我們的全球銷售網絡可在短交貨期內保證GEYER ELECTRONIC溫補晶振產品在全球范圍內的可用性。經濟和以客戶為導向的物流概念，如看板和船到貨確保貨物從我們的場地到您的制造現場的順暢流動。
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把SMD晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.KX–327RF晶振,2012超小封裝尺寸晶振,32.768K音叉水晶振子
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Geyer晶振 |
單位 |
KX–327RF晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40° ~ +125°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
0.5 µW |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
± 20 ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.04 ppm/°C 2 |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
12.5pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)KX–327RF晶振,2012超小封裝尺寸晶振,32.768K音叉水晶振子
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RF晶振
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
Geyer晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效. 我們將依據技術進步以及對安全、健康和環境科學全新的解釋持續地改進我們的業務. 對我們的SMD石英封裝晶振產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.
Geyer石英晶振環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治2012mm晶振工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RF晶振
Geyer晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少32.768K音叉石英晶體諧振器廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.KX–327RF晶振,2012超小封裝尺寸晶振,32.768K音叉水晶振子
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