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Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.2*1.0mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-29952551

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
質(zhì)量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎(chǔ)。作為提供石英晶振產(chǎn)品領(lǐng)域的國際活躍專家，我們深知全面客戶服務(wù)的意義和以客戶需求為中心的物流設(shè)計(jì)。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產(chǎn)，德國的高端生產(chǎn)以及專業(yè)和高性能的開發(fā)和服務(wù)團(tuán)隊(duì)，我們是可靠的合作伙伴。另外，根據(jù)DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC當(dāng)然也獲得了認(rèn)證。
石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì):石英晶振產(chǎn)品的電極對(duì)于石英晶體諧振器來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.第1、2、3項(xiàng)相對(duì)簡單,第4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會(huì)導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對(duì)于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對(duì)晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對(duì)電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求.KX–327VT晶振,微型1210音叉晶體,32.768K計(jì)時(shí)晶振

Geyer晶振	單位	KX–327VT晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ~ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40° ~ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	0.1 µW typ., 0.5 µW max	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	± 20 ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.cn-dongyang.com/
頻率溫度特征	f_tem	-0.036 ppm ± 0.01/°C 2 typ	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	(7 pF) 9 pF, 12.5 pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

KX–327VT晶振,微型1210音叉晶體,32.768K計(jì)時(shí)晶振

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.KX–327VT晶振,微型1210音叉晶體,32.768K計(jì)時(shí)晶振
陶瓷包裝產(chǎn)品
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振

Geyer晶振集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源,以便從小型音叉式1210諧振器源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意. 所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振
Geyer晶振重視1210尺寸晶振污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動(dòng)的環(huán)境績效. 我們將依據(jù)技術(shù)進(jìn)步以及對(duì)安全、健康和環(huán)境科學(xué)全新的解釋持續(xù)地改進(jìn)我們的業(yè)務(wù). 對(duì)我們的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對(duì)環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.
Geyer晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中.加強(qiáng)污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、1210mm無源晶體，普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).KX–327VT晶振,微型1210音叉晶體,32.768K計(jì)時(shí)晶振