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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

當前位置：首頁 » 龍湖電子產品中心

: 京瓷晶振,石英貼片晶振,CX8045GA晶振

頻率：4000～8000...
尺寸：8.0*4.5mm 晶振技術
參數資料

在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準

: 京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振

頻率：19200～600...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.

: 京瓷晶振,1210晶振,CX1210DB晶振

頻率：37400~5200...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術
參數資料

小型?薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: NDK晶振,進口貼片晶振,NX1612SB晶振

頻率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm 晶振技術
參數資料

1612mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,貼片晶振,NX2012SA晶振

頻率：24.000MHz~...
尺寸：2.0*1.2mm 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: 精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性

: 精工晶振,貼片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S0322070CAAF

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,“Q-SC16S0322070CAAF”貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

: 精工晶振,SC-20S晶振,32.768K貼片晶振,Q-SC20S0320570CADF

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,“Q-SC20S0320570CADF”或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性

: 精工晶振,SC-32S晶振,32.768K晶振,SC-32T晶振,Q-SC32S0320570CADF

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,“Q-SC32S0320570CADF”,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性

: 精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0x1.5mm 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

: 精工晶振,32.768K音叉晶體,VT-120-F晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2x4.0mm 晶振技術
參數資料

32.768K石英晶體頻率穩定性強，在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度。具有極強的抗震性能，在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響

: 精工晶振,VT-200-F晶振,32.768K表晶,VT-200-FL晶振,VT200F-12.5PF20PPM

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技術
參數資料

插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求，“VT200F-12.5PF20PPM”通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差。音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到—40°到+70°的寬溫要求。

: NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: 京瓷晶振,貼片晶振,CX2016DB晶振

頻率：24000~6000...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數資料

該系列可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網

: 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振,CX3225SB晶振

頻率：6000~54000...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域

: NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振

頻率：26.000MHz~...
尺寸：1.2*1.0*0.3mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: 京瓷晶振,2520貼片晶振,CT2520DB晶振

頻率：16000~6000...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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