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希華晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

頻率：12.000MHz~55.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求

訂購熱線：0755-29952551

希華晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念，執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著，石英晶體不僅符合國內環保、勞安法令要求，同時也能達到國際環保、安全衛生標準。承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律，并符合國際上所共同認知環保與社會責任的標準，成為一個創造股東最大權益、照顧員工、善盡社會責任的好公司。

產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛星通訊、車載系統、全球定位系統、個人電腦、無線通信及家用產品等，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能。藉由臺灣、日本、大陸三地的SMD晶振設計開發與制程資源整合，不斷開發創新及制程改造，以全系列完整產品線，來滿足客戶對石英元件多樣化的需求。

LH-1 希華晶振,3225晶振,CGX-32254晶振.3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
臺灣希華貼片晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。3.2*2.5mm陶瓷壓電晶體,12MHz無源貼片晶振,CGX-32254晶振

希華晶振	單位	CGX-32254晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHZ~55.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30、±50 × 10^-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.cn-dongyang.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50、±100 × 10^-6/-40°C~+125°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10PF,12PF,16PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

LH-3

CGX-32254 3225

LH-4 抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。3.2*2.5mm陶瓷壓電晶體,12MHz無源貼片晶振,CGX-32254晶振
輻射
暴露于輻射環境會導致石英水晶諧振器性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用進口貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。希華晶振,3225晶振,CGX-32254晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞耐高溫晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

希華晶體科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行，以整合內部資源，奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業，3225貼片晶振生產環境/安衛管理方案和內部稽核為手段，合理化推動環境/安衛管理，落實環境/安衛系統有效實施。
為落實安全管理，降低職災發生風險，制定“勞工安全衛生管理規章”、“勞工安全衛生管理計劃”，依規章內容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛生教育訓練、進行全廠安全衛生巡檢。希華晶振,3225晶振,CGX-32254晶振
公司四腳3225mm小體積晶體產出事業廢棄物先實施分類、暫存管理，依法委托合格業者清除、處理并上網申報。事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量，無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理。可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低環境負荷。
2003年通過ISO14001環境管理系統驗證，秉持“污染預防、持續改善”之原則，公司事業廢棄物產出量逐年降低，可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高，各項排放檢測數據符合政府法規要求。并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于3225陶瓷面晶振綠色生產及綠色產品的要求相符，于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證。3.2*2.5mm陶瓷壓電晶體,12MHz無源貼片晶振,CGX-32254晶振