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希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振

頻率：26.000MHz~40.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.45mm

1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的陶瓷面石英晶振,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接,為無鉛產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-29952551

臺灣希華晶體公司積極地透過產(chǎn)學(xué)合作與配合國外技術(shù)引進開發(fā)新產(chǎn)品，多角化經(jīng)營、擴大市場領(lǐng)域，此亦為公司得以永續(xù)經(jīng)營的方針。敏銳地掌握電子產(chǎn)品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流，致力于開發(fā)小型化、高頻與光電領(lǐng)域等產(chǎn)品，與日本進口晶振并駕齊驅(qū)。我們將持續(xù)關(guān)注企業(yè)社會責(zé)任各項新議題，使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責(zé)任所有面向。
希華晶體科技成立于1988年，專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。從人工晶棒長成到最終產(chǎn)品，透過最佳團隊組合及先進之生產(chǎn)技術(shù)，建立完整的產(chǎn)品線，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶體、石英晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產(chǎn)品等，以健全的供應(yīng)煉系統(tǒng)，為客戶提供全方位的服務(wù)。

LH-1

希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振.1.6*1.2mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
希華貼片晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。1612超小型耐高溫晶體,四腳金屬殼封裝晶振,CSX-1612晶振

希華晶振	單位	CSX-1612晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	26.000MHZ~40.000MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~ +125°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±15× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.cn-dongyang.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50、±100 × 10-6/-40°C~+125°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CSX-1612 1612

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機械振動的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管SMD晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。1612超小型耐高溫晶體,四腳金屬殼封裝晶振,CSX-1612晶振
(2)在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存汽車專用晶振產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害石英晶體諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

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自2003年起推行全廠節(jié)能減碳措施，落實于電力、空調(diào)、氣體、照明、用水、資源回收、禁用免洗碗筷等項目，有效降低碳排放，節(jié)省公司支出。注重廠區(qū)綠化植栽及1612mm無源晶體諧振器生產(chǎn)環(huán)境維護，植栽綠覆率達34％提供員工優(yōu)良工作、生活環(huán)境。1612超小型耐高溫晶體,四腳金屬殼封裝晶振,CSX-1612晶振
勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦點，如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向，公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗證，提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境。
每年進行世界級小型SMD晶體生產(chǎn)環(huán)境考量面與危害鑒別、風(fēng)險評估作業(yè)，研擬降低風(fēng)險危害對策，若發(fā)生危險事件或災(zāi)害事故，則展開矯正預(yù)防措施進行檢討、改善，達到確保員工作業(yè)安全，以達降低風(fēng)險為目標(biāo)，創(chuàng)造零災(zāi)害、零事故之安全職廠。
危害物質(zhì)標(biāo)示符合法規(guī)及GHS要求，作業(yè)場所備有物質(zhì)安全資料表(MSDS)；1612四腳貼片諧振器作業(yè)環(huán)境加強抽風(fēng)換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定；操作人員定期實施危害物訓(xùn)練，作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材。希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振