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: LFXTAL032878BULK,英國(guó)進(jìn)口IQD晶振,環(huán)保晶振,18pF

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: Geyer晶振,貼片晶振,KX – 7晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: Rakon晶振,RTF3215晶振,32.768K貼片晶振

本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Rakon晶振,RSX-8晶振,3225貼片晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
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: Rakon晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
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: Golledge晶振,GRX-330晶振,3225貼片晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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: Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K進(jìn)口晶振

32.768K產(chǎn)品本身外觀是多種化，體積有大有小，有二個(gè)腳SMD焊接模式，也有三個(gè)腳SMD焊接模式,一樣有四個(gè)腳焊接模式，還有時(shí)鐘模塊焊接模式，產(chǎn)品具有無(wú)源32.768KHZ，也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列，產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊，比如多種電子消費(fèi)類(lèi)，手機(jī)應(yīng)用，藍(lán)牙多功能播放器，無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品，平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域
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[技術(shù)支持]403I35D16M38400美國(guó)CTS晶振編碼2018年11月19日 11:42: 403C11A32M00000無(wú)源3225貼片晶振403C35E48M00000進(jìn)口石英晶振403C11B24M00000西迪斯晶振 403C35D25M00000美國(guó)晶振403C35L25M00000貼片晶振403C11B26M00000金屬面石英晶振 403C35D12M00000進(jìn)口石英晶振403CXXK32M00000進(jìn)口3225晶振403C11B32M00000美國(guó)CTS晶振 403C35D24M00000貼片晶振403I35D13M00000美國(guó)SMD晶振403C11J12M00000無(wú)源3225貼片晶振 403C35E13M00000進(jìn)口3225晶振403I35D14M31818西迪斯晶振403C11J13M00000美國(guó)晶振 403C35E27M00000美國(guó)SMD晶振403I35D16M38400金屬面石英晶振403C11J14M40000進(jìn)口石英晶振 403C11A16M00000西迪斯晶振403I35D19M66080美國(guó)CTS晶振403C11J16M00000貼片晶振 403C11A24M00000金屬面石英晶振403I35D22M11840無(wú)源3225貼片晶振403C11J19M68000進(jìn)口3225晶振 403C11A16M80000美國(guó)CTS晶振403I35D24M57600美國(guó)晶振403C35D13M00000美國(guó)SMD晶振 403C35D22M11840無(wú)源3225貼片晶振403I35D28M37500歐美進(jìn)口石英晶振403C35D14M31818西迪斯晶振 403C35D28M37500美國(guó)晶振403I35D28M63636貼片晶振403C35D16M38400金屬面石英晶振 403C35D28M63636進(jìn)口石英晶振403I35D29M49120進(jìn)口3225晶振403C35D19M66080美國(guó)CTS晶振 403C35E12M00000貼片晶振403I35D32M00000美國(guó)SMD晶振403C35D24M57600無(wú)源3225貼片晶振 403C23E26M69000進(jìn)口3225晶振403I35D33M00000西迪斯晶振403C35D26M00000美國(guó)晶振 403C35E16M00000美國(guó)SMD晶振403I35D36M00000金屬面石英晶振403C35D29M49120進(jìn)口石英晶振 403C11A12M00000西迪斯晶振403I35D40M00000美國(guó)CTS晶振403C35D32M00000貼片晶振 403I35D12M00000金屬面石英晶振403I35D44M00000無(wú)源3225貼片晶振403C35D33M00000進(jìn)口3225晶振 403I35D16M00000美國(guó)CTS晶振403I35D48M00000美國(guó)晶振403C35D36M00000美國(guó)SMD晶振 403I35D24M00000無(wú)源3225貼片晶振403I35E12M00000進(jìn)口石英晶振403C35D44M00000西迪斯晶振 403I35D30M00000美國(guó)晶振403I35E13M00000貼片晶振403C35E14M31818金屬面石英晶振 403I35E16M00000進(jìn)口石英晶振403I35E14M31818進(jìn)口3225晶振403C35E16M38400美國(guó)CTS晶振 403I35E26M00000貼片晶振403I35E16M38400美國(guó)SMD晶振403C35E18M43200無(wú)源3225貼片晶振 403C11E32M00000進(jìn)口3225晶振403I35E18M43200西迪斯晶振403C35E19M66080美國(guó)晶振 403C35D27M00000美國(guó)SMD晶振403I35E19M66080金屬面石英晶振403C35E28M37500進(jìn)口石英晶振 403C35E26M00000西迪斯晶振403I35E22M11840美國(guó)CTS晶振403C35E29M49120貼片晶振 403C35D48M00000金屬面石英晶振403I35E24M00000無(wú)源3225貼片晶振403C35E33M00000進(jìn)口3225晶振 403C35D20M00000美國(guó)CTS晶振403I35E24M57600美國(guó)晶振403C35E36M00000美國(guó)SMD晶振 403C11E16M00000無(wú)源3225貼片晶振403I35E25M00000進(jìn)口石英晶振403C35E40M00000西迪斯晶振 403C11A40M00000美國(guó)晶振403I35E27M00000貼片晶振403C35S30M00000金屬面石英晶振 403C35D30M00000進(jìn)口石英晶振403I35E28M37500進(jìn)口3225晶振403C35S32M00000美國(guó)CTS晶振 403C11A20M00000貼片晶振403I35E28M63636美國(guó)SMD晶振403C11J24M00000無(wú)源3225貼片晶振 403I35D27M00000進(jìn)口3225晶振403I35E29M49120西迪斯晶振403C33L25M00000進(jìn)口晶振403I35D18M43200美國(guó)SMD晶振403I35E30M00000金屬面石英晶振403C35A12M00000進(jìn)口石英晶振 403I35D20M00000西迪斯晶振403I35E32M00000美國(guó)CTS晶振403C35A16M00000貼片晶振 403I35E20M00000金屬面石英晶振403I35E33M00000無(wú)源3225貼片晶振403C35E20M00000進(jìn)口3225晶振 403C11A13M00000美國(guó)CTS晶振403I35E36M00000美國(guó)晶振403C35E24M00000美國(guó)SMD晶振 403C35D16M00000無(wú)源3225貼片晶振403I35E40M00000進(jìn)口石英晶振403C35E24M57600西迪斯晶振 403C11A26M00000美國(guó)晶振403I35E44M00000貼片晶振403C35E25M00000金屬面石英晶振403C11A14M74560進(jìn)口石英晶振403I35E48M00000進(jìn)口3225晶振403C35E28M63636美國(guó)CTS晶振 403I35D26M00000貼片晶振403I35S30M00000美國(guó)SMD晶振403C35E30M00000無(wú)源3225貼片晶振 403I35D25M00000進(jìn)口3225晶振403I35S32M00000西迪斯晶振403C35E44M00000美國(guó)晶振 403C35D40M00000美國(guó)SMD晶振403I23A27M00000金屬面石英晶振403I35A40M00000美國(guó)SMD晶振 403C11A14M40000西迪斯晶振403I23D25M00000美國(guó)CTS晶振403I35B40M00000西迪斯晶振 403C11A16M38400金屬面石英晶振403I33D12M00000無(wú)源3225貼片晶振403I35L40M00000金屬面石英晶振 403C11A19M20000美國(guó)CTS晶振403I33E25M00000美國(guó)晶振403C11A24M57600進(jìn)口石英晶振 403C11A19M68000無(wú)源3225貼片晶振403I33L40M00000進(jìn)口石英晶振403C11A27M00000貼片晶振 403C11A24M55350美國(guó)晶振403I35A24M00000貼片晶振403C11A30M00000進(jìn)口3225晶振 403I35A25M00000進(jìn)口3225晶振403C11A36M00000美國(guó)SMD晶體; 閱讀（214）標(biāo)簽：403I35D16M38400美國(guó)CTS晶振編碼|西迪斯代碼