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藍牙晶振技術已有20多年的歷史,是全球連接標準之一,包括點對點,廣播和網狀通信拓撲.包括高通和Nordic-Semiconductor在內的全球通信芯片組制造商中有很大一部分使用藍牙低功耗(藍牙LE)或藍牙基本速率/增強數據速率進行數據傳輸,Golledge晶振很高興能夠為配對提供經認可的晶體解決方案使用這些芯片組.
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