貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
客戶是我們的焦點我們通過超越客戶對VCXO振蕩器產品、服務和態度的期望，建立成功的客戶合作關系，同時確保我們的知識當我們交換信息和共享知識時，財產是受保護的。我們從了解客戶的需求開始，以贏得我們的信譽生產高質量的產品，提供全面的整體系統解決方案，并履行承諾。我們相信每個員工都必須有效為內部客戶提供服務，以使Microchip的外部客戶得到適當的服務。
FS晶體的串聯共振頻率(FS)由C1和L1決定。FL是頻率晶體的阻抗是最低的，因此，很容易找到與網絡分析儀。一些振蕩器可以以這個頻率振蕩，雖然它不是典型的。參數交互和依賴關系“完美”晶體具有較低的R R或ESR，較低的C0值，以及較大的C1值在有需要的情況下調整頻率。
不幸的是，這種“完美”的晶體并不存在，由于依賴之間參數。增大電極尺寸有效地增加了C1值，降低了R R或ESR，同時增加C0值。顯然，電極的大小也受到總量的限制石英盤的尺寸。最小的SMD晶體并不適合用于vcxo，因為它們的C1值不能大到足以進行適當的頻率調整。通過使用更大的晶體，設計可以它為VCXO振蕩器提供了一個較大的電極，為非調諧振蕩器提供了一個較小的電極。
ILSI America LLC提供廣泛的頻率控制產品，主要業務是開發和供應石英或壓電晶體產品，包括各種封裝類型的石英晶體振蕩器和石英晶體。ILSI的晶體振蕩器封裝包括時鐘振蕩器，MEMS振蕩器，VCXO振蕩器，TCXO振蕩器，TCVCXO振蕩器和OCXO振蕩器產品。
此外，ILSI晶振公司還提供陶瓷諧振器以及石英或壓電晶體濾波器。提供的所有產品均按照ILSI工廠控制系統的最高質量標準生產.ILSI因其快速靈活的供應解決方案以及我們的變頻控制產品具有競爭力的價格而享有盛譽。
為了滿足新太空市場(具有較短任務壽命的低地球軌道衛星)不斷增長的需求,Rakon最近發布了一種耐輻射XO和一種耐輻射VCXO晶振,兩者均基于COTS(商用現貨)設計.它們專為需要耐輻射的任務而設計,成本合理且交付周期短:TID(總電離劑量)規格為72或100 kRad(CMOS),單事件閂鎖保證最高32.4或62 MeV(用于LVPECL).
