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: C5S-20.000-20-3050-X-R,Aker輕薄型晶體,C5S汽車音響晶振

頻率：20MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技術
參數資料

C5S-20.000-20-3050-X-R,Aker輕薄型晶體,C5S汽車音響晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率20MHZ，Aker小尺寸晶振，安基無源晶振，石英振動子，石英晶體諧振器，貼片石英晶振，四腳貼片晶振，無源晶振，無源石英晶體，SMD晶振，輕薄型晶振，5032mm貼片晶振，SMD無源晶體，環保晶振，20MHZ貼片晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，低耗能晶振，汽車音響晶振，娛樂設備晶振，微處理器晶振，游戲設備晶振，便攜式設備晶振，可視化電話晶振，儀器儀表晶振，數字視頻晶振，物聯網晶振，移動通信晶振，具有低功耗高性能的特點.Quartz crystal產品常常用于汽車音響，娛樂設備，微處理器，游戲設備，便攜式設備，可視化電話，儀器儀表，數字視頻，物聯網，移動通信等領域。C5S-20.000-20-3050-X-R,Aker輕薄型晶體,C5S汽車音響晶振.

: C2E平板電腦晶振,C2E-12.000-18-1020-X-R,安基低損耗晶振

頻率：12MHZ
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術
參數資料

C2E平板電腦晶振,C2E-12.000-18-1020-X-R,安基低損耗晶振，尺寸2.5x2.0mm，頻率12MHZ，Aker進口晶振，安基石英晶振，輕薄型晶振，石英晶振，無源石英晶體，石英晶體諧振器，2520mm小尺寸晶振，石英貼片晶振，SMD晶振，無源晶振，石英振動子，四腳貼片晶振，SMD無源晶體，高質量晶振，高性能晶振，低損耗石英晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，平板電腦晶振，娛樂設備晶振，網絡設備晶振，便攜式設備晶振，智能手機晶振，藍牙晶振，智能音響晶振，儀器儀表晶振，數字視頻晶振，具有高質量低損耗的特點.

無源晶振產品特別適合用于平板電腦，娛樂設備，網絡設備，便攜式設備，智能手機，藍牙，智能音響，儀器儀表，數字視頻等領域.C2E平板電腦晶振,C2E-12.000-18-1020-X-R,安基低損耗晶振.

: CX325電信晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal水晶振動子

頻率：20MHZ
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術
參數資料

CX325電信晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal水晶振動子，尺寸3.2x2.5mm，頻率20MHZ，卡迪爾納爾無源晶振，Cardinal無源晶振，歐美進口晶振，石英貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無源石英晶體，無源晶振，3225mm貼片晶振，四腳貼片晶振，輕薄型晶振，水晶振動子，低損耗晶振，高質量晶振，高性能晶振，電信應用晶振，物聯網晶振，便攜式設備晶振，娛樂設備晶振，智能家電晶振，智能手機晶振，藍牙晶振，無線網絡晶振，筆記本電腦晶振，具有高性能高質量的特點.

Quartz crystal產品被廣泛用于各大應用之中，比較適合用于電信應用，物聯網，便攜式設備，娛樂設備，智能家電，智能手機，藍牙，無線網絡等領域.CX325電信晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal水晶振動子.

: 卡迪納爾5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系統晶振

頻率：50MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技術
參數資料

卡迪納爾5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系統晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率50MHZ，美國Cardinal晶振，卡迪納爾陶瓷晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，貼片無源晶體，輕薄型晶振，5032mm無源晶振，50MHZ貼片晶振，陶瓷晶振，環保晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，低耗能晶振，高品質晶振，高精度晶振，定位系統晶振，智能手機晶振，藍牙專用晶振，物聯網晶振，小型設備晶振，游戲設備晶振，無線局域網晶振，尋呼機晶振，具有低耗能高精度的特點。

貼片晶體產品廣泛應用各個領域之中，比較常用于定位系統，智能手機，藍牙，物聯網，小型設備，游戲設備，無線局域網，尋呼機等領域.卡迪納爾5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系統晶振.

: CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18

頻率：25MHZ
尺寸：7.0×5.0mm 晶振技術
參數資料

CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18，尺寸7.0×5.0mm，頻率25MHZ，卡迪納爾晶振，歐美進口晶振，進口無源晶振，四腳貼片晶振，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，石英振動子，7050mm石英晶振，SMD晶振，無源晶振，石英晶振，輕薄型晶振，25MHZ貼片晶振，物聯網晶振，儀器設備晶振，智能手機晶振，藍牙晶振，無線網絡晶振，數碼電子專用晶振，以太網晶振，數字音頻晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高質量晶振，具備良好的可靠性能。

7050晶振產品常常應用于物聯網，儀器設備，智能手機，藍牙，無線網絡，數碼電子專，以太網，數字音頻等領域.CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18.

: 瑞薩HCMOS輸出石英晶振,XAH536198.354700I,車載導航晶振

頻率：198.35470M...
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技術
參數資料

瑞薩HCMOS輸出石英晶振,XAH536198.354700I,車載導航晶振，進口晶振，RENESAS瑞薩電子晶振，XA系列編碼為：XAH536198.354700I，頻率為：198.35470MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，LVCMOS輸出石英晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，5032晶振，有源晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，符合AEC-Q200標準。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，高溫度等特點。應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，北斗定位，車載導航，平板電腦，智能家居，汽車電子，安防設備，數字通信系統等。

: 安防設備晶振,XAH535125.000000K,Renesas通訊設備晶振

頻率：125.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技術
參數資料

安防設備晶振,XAH535125.000000K,Renesas通訊設備晶振，進口晶振，RENESAS瑞薩電子晶振，XA系列編碼為：XAH535125.000000K，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，LVCMOS輸出石英晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，符合AEC-Q200標準。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，高溫度等特點。應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，GPS定位系統，導航儀，平板電腦，智能家居，汽車電子，汽車音響，數字通信系統等。

: 汽車音響晶振,XAH335100.000000K,Renesas六腳貼片晶振

頻率：100.000MHz
尺寸：3.2x2.5x1.0mm 晶振技術
參數資料

汽車音響晶振,XAH335100.000000K,Renesas六腳貼片晶振，進口晶振，RENESAS瑞薩電子晶振，XA系列編碼為：XAH335100.000000K，頻率為：100.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封裝，LVCMOS輸出石英晶體振蕩器，六腳貼片晶振，3225晶振，石英晶振，有源貼片晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，符合AEC-Q200標準。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，高溫度等特點。應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，GPS定位系統，導航儀，平板電腦，智能家居，汽車電子，汽車動力轉向控制器，數字通信系統等。

: Renesas電信設備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器

頻率：475 MHz
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

Renesas電信設備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器，進口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子品牌晶振，型號：M675，編碼為：M675-02-APT，頻率為：475 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，VCSO低抖動電壓控制聲表面波振蕩器，差分晶體振蕩器，7050晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。

: M675-02-AKT,Renesas光纖通信晶振,鎖相環實現晶振

頻率：690.5692 M...
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

M675-02-AKT,Renesas光纖通信晶振,鎖相環實現晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號：M675，編碼為：M675-02-AKT，頻率為：690.5692 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，VCSO低抖動電壓控制聲表面波振蕩器，差分晶振，六腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。

: 瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動差分晶振

頻率：161.1328 M...
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動差分晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號：M675，編碼為：M675-01-BDT，頻率為：161.1328 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，VCSO振蕩器，差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。

: 羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設備晶振

頻率：156.000MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技術
參數資料

羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL316156.000000I，頻率為：156.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，3225石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點，能夠很容易地識別小信號。應用于：通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、光纖通道，導航儀，醫療設備，智能家居等應用。

: 瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振

頻率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技術
參數資料

瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、光纖通道，導航儀，醫療設備，安防設備等應用。

: Renesas超低抖動晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設備晶振

頻率：125.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.7mm 晶振技術
參數資料

Renesas超低抖動晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL736125.000000I，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶體振蕩器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低損耗，低耗能，低電平等特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通道，導航儀，醫療設備，安防設備等應用。

: 車載導航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器

頻率：148.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技術
參數資料

車載導航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336148.500000I，頻率為：148.500MHz，小型外形尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶振，8腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優異的環境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，物聯網，機頂盒、光端機、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，無線網絡，藍牙模塊，安防設備，以太網等應用。

: Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振

頻率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技術
參數資料

Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶體振蕩器，8腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優異的環境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、醫療設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。

XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。零件在工廠為固定頻率應用進行一次性編程（OTP），或可根據系統需要使用I2C進行現場編程（參見引腳描述下的說明）。

: 瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設備晶振

頻率：156.250MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術
參數資料

瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN236156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，HCSL輸出差分貼片晶振，電壓3.3V，8腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。XF系列設備具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，高精度，高性能，高品質等特點。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。