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: HEC美國晶振|6G發(fā)射器晶振|HE-MCC-53E-30.00-12

HEC美國晶振|6G發(fā)射器晶振|HE-MCC-53E-30.00-12，尺寸5.0mmx3.2mm，頻率30MHZ，歐美進口晶振，HEC貼片晶振，5032mm無源晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無源石英晶振，輕薄型晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，四腳貼片晶振，SMD晶振，6G發(fā)射器晶振，物聯(lián)網(wǎng)專用晶振，無線應(yīng)用晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，平板電腦晶振，電信晶振，智能家居晶振，小型設(shè)備晶振，藍牙音響專用晶振，低功耗晶振，高品質(zhì)晶振，高性能貼片晶振，產(chǎn)品具有輕薄小高性能的特點.

石英晶體產(chǎn)品適用于范圍比較廣泛，主要適合用于6G發(fā)射器，物聯(lián)網(wǎng)，無線應(yīng)用，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，平板電腦，電信，智能家居，小型設(shè)備，藍牙音響等領(lǐng)域.HEC美國晶振|6G發(fā)射器晶振|HE-MCC-53E-30.00-12.
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: 6G藍牙晶體 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振

6G藍牙晶體 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振，頻率為24MHZ，荷蘭進口晶振，F(xiàn)CD-Tech高品質(zhì)晶振，SMD晶振，四腳貼片晶振，1612小尺寸晶振，水晶振動子，石英晶體，石英晶體諧振器，無源石英晶振，無源晶振，超小型SMD晶振，石英貼片晶振，四腳無源晶體，輕薄型晶體，綠色環(huán)保晶振，藍牙模塊晶振，無線設(shè)備晶振，小型設(shè)備專用晶振，便攜式設(shè)備晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，消費電子專用晶振，平板電腦晶振，可穿戴設(shè)備晶振，具有良好的耐壓性能以及廣泛的選擇空間。

F1612AS是一款采用超薄厚度的超小型封裝的陶瓷4焊盤SMD晶體，尺寸為1.6 x 1.2 x 0.35 mm，頻率范圍為24 MHz至60MHz。多種穩(wěn)定性和耐溫性選項，產(chǎn)品非常適合用于消費電子，平板電腦，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，可穿戴設(shè)備，藍牙音響，無線應(yīng)用等領(lǐng)域.6G藍牙晶體 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振.
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: 6G通信晶振 22M384-12 日本SMI晶振 22SMX無源晶體

6G通信晶振 22M384-12 日本SMI晶振 22SMX無源晶體，尺寸2.5x2.0mm，頻率38.4MHZ，日本進口晶體，SMI無源晶體，輕薄型晶體，水晶振動子，石英晶體，貼片石英晶振，2520mm小尺寸晶振，38.4MHZ石英晶體，四腳貼片晶振，無鉛環(huán)保晶振，SMD晶振，貼片晶體，低損耗無源晶振，高質(zhì)量晶振，低老化晶振，低功耗石英晶振，平板電腦晶振，小型設(shè)備晶振，6G通信應(yīng)用晶振，無線網(wǎng)絡(luò)專用晶振，儀器設(shè)備晶振，具有一定的可靠性能以及穩(wěn)定性能。

貼片晶振產(chǎn)品應(yīng)用范圍比較廣泛，常用于6G通信產(chǎn)品，平板電腦，小型設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，儀器設(shè)備等領(lǐng)域.6G通信晶振 22M384-12 日本SMI晶振 22SMX無源晶體.
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: KDS插件晶振DT-38,1TC125NFNS002音叉晶體諧振器

KDS插件晶振DT-38,1TC125NFNS002音叉晶體諧振器，日本KDS大真空株式會社，日本進口晶振DT-38是一款小體積3*8mm晶振，兩腳插件晶振，32.768K晶振，1TC125AFSS003圓柱型晶振，音叉型水晶振動子，1TC070DFNS012石英晶體諧振器，1TC125DFNS031無源晶振，負載電容12.5pF，插件晶振，1TC125BFNS008小體積晶振，無鉛環(huán)保晶振，1TC125DFNS019石英晶振，該產(chǎn)品特別適用于時鐘應(yīng)用，通訊設(shè)備晶振，鐘表電子晶振，智能手機晶振，兒童手表晶振，儀器儀表設(shè)備，智能門鎖晶振，智能電表晶振，平板電腦晶振，電話機晶振，計時產(chǎn)品等應(yīng)用.
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: KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005兩腳貼片晶振

KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005兩腳貼片晶振，日本KDS大真空株式會社，DST210A是一款小體積2.0x1.2mm兩腳貼片晶振，32.768KHZ晶振，1TJG125DR1A0004石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，1TJG090DP1A0005超小型輕薄型、表面貼裝KHz音叉型石英振動子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點，采用陶瓷封裝、金屬蓋，實現(xiàn)高精度、高可靠性，符合AEC-Q200標準，1TJG125DR1A0019適用于移動通信設(shè)備，民用設(shè)備，汽車電子晶振，智能手機晶振，平板電腦晶振，無線藍牙晶振，小型便捷式設(shè)備，可穿戴設(shè)備等。
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: ECS晶振,貼片晶振,ECS-VXO-73晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: Vectron晶振,貼片晶振,VT-804晶振

5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

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: Vectron晶振,貼片晶振,TX-705晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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: CTS晶振,貼片晶振,T7250晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..

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: 希華晶振,貼片晶振,OSC71晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要，符合RoHS/無鉛.

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