CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18，尺寸7.0×5.0mm，頻率25MHZ，卡迪納爾晶振，歐美進口晶振，進口無源晶振，四腳貼片晶振，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，石英振動子，7050mm石英晶振，SMD晶振，無源晶振，石英晶振，輕薄型晶振，25MHZ貼片晶振，物聯網晶振，儀器設備晶振，智能手機晶振，藍牙晶振，無線網絡晶振，數碼電子專用晶振，以太網晶振，數字音頻晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高質量晶振，具備良好的可靠性能。
7050晶振產品常常應用于物聯網，儀器設備，智能手機，藍牙，無線網絡，數碼電子專，以太網，數字音頻等領域.CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18.
Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶體振蕩器，8腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優異的環境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、醫療設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。
XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。零件在工廠為固定頻率應用進行一次性編程（OTP），或可根據系統需要使用I2C進行現場編程（參見引腳描述下的說明）。
