Renesas低電壓晶振,4HF100000Z3AACUGI,6G無線通信晶振，尺寸7.0×5.0mm，頻率100MHZ，輸出邏輯LVPECL，差分晶體振蕩器，差分輸出信號LV-PECL，進口LV-PECL差分振蕩器，差分貼片晶振，差分OSC晶振，低耗能差分晶振，低電壓差分振蕩器，低抖動差分晶振，高頻差分晶振，有源差分振蕩器，儀器設備差分晶振，6G光模塊差分晶振，無線通信差分振蕩器，高性能差分晶振，小型設備晶振 ，輕薄型差分晶振，有源差分晶振，貼片型差分振蕩器.
4HF100000Z3是一款超低相位抖動（100 fs）有源晶體振蕩器，能夠在一秒內實現高達±1000 ppm的實時頻率裕度ppm步進。它非常適合需要極低抖動和/或Plus PPM時鐘的應用。從99.900到100.100MHz可以在沒有任何外部XTAL或XO的情況下實時生成。Renesas低電壓晶振,4HF100000Z3AACUGI,6G無線通信晶振.
V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G無線晶振,1100時鐘振蕩器，尺寸為20.4*13.1mm,頻率為14.7456MHZ，進口晶振，有源晶振，長方型鐘振，石英晶體振蕩器，低相位晶振，低電壓晶振，高品質晶振，無線設備晶振，6G模塊晶振，藍牙音響晶振，物聯網專用晶振，儀器設備晶振，便攜式設備晶振，6G基站專用晶振，6GWIFI晶振。
有源晶體振蕩器產品主要應用范圍：6G模塊，藍牙音響，物聯網，儀器設備，便攜式設備，6G基站，6GWIFI，移動通信，通訊模塊等領域。V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G無線晶振,1100時鐘振蕩器.
Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器，尺寸為20.7x13.1x7.5mm，頻率為16MHZ，歐美進口晶振，有源晶體振蕩器，Transko晶振，特蘭斯科晶振，OSC振蕩器，藍牙模塊晶振，6G無線晶振，通孔振蕩器，大尺寸晶振，高質量晶振，低抖動晶振，低電壓晶振，6G基站專用晶振，航空電子晶振，醫療產品專用晶振，測量測試晶振，汽車控制器晶振。
OSC晶振產品主要應用范圍廣泛，主要包含6G基站，6G無線，網絡設備，測量測試，汽車控制器，醫療產品，航空電子，通訊模塊，智能音響等領域。Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
7050mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
