7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站..
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
Klove石英晶體X16-2030K18F48MHz型號參考推薦
Klove Electronics生產各種石英晶體以滿足幾乎所有應用，包括高頻、低頻和小型SMD微型封裝。我們還以最流行的包裝風格、頻率和規格庫存水晶，以便快速交貨。
Klove Electronics進口晶振生產各種封裝和輸出類型的振蕩器，包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短，即使對于生產數量要求也是如此。
Klove Electronics提供多種封裝和電源電壓的通用MEMS振蕩器，頻率在1.0MHz至137.0MHz之間。其他頻率可根據要求提供。它們非常適合高沖擊應用。交貨時間非常短，24小時內就可以交貨。
Klove Electronics壓控晶體振蕩器（VCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波輸出，具有多種封裝和規格特性。
Klove Electronics溫度補償晶體振蕩器（TCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波輸出，具有多種封裝和規格特性。
Klove Electronics電壓控制溫度補償晶體振蕩器（VCTCXOs），石英晶振采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波輸出，具有多種封裝和規格特性。
Klove Electronics的溫度補償壓控晶體振蕩器（TCVCXOs），具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML輸出。這是一款具有高牽引和溫度補償功能的VCXO。
Jauch晶振提供專門用于無線應用的JXS–WA晶體系列。用于無線的SMD接縫密封
由于它們的高頻率穩定性和非常低的ESR，這些特殊的JXS-WA晶體滿足了射頻收發器或物聯網應用所必需的高要求。這些石英晶體采用標準封裝2016、2520和3225以及14個特殊頻率，這些頻率需要為許多RF收發器和RF-ASIC生成純凈和穩定的參考時鐘。支持無線標準（如藍牙低功耗 (BLE)、藍牙智能、Zigbee、ISM、LoRa、LPWAN或其他用于物聯網世界中的無線應用。
藍牙是用于移動電話,計算機和其他電子設備互連的短程無線標準.它允許在移動設備和計算機之間無線傳輸文件.您可以將智能手機,平板電腦/筆記本電腦或PC配對,并使用藍牙來回無線發送文件,這主要是體內的藍牙晶振起到了作用.多年來藍牙標準有很多修訂和變化,從2002年的藍牙1.1,藍牙2.0EDR(增強型數據速率),藍牙3.0HS(高速和超寬帶)到今天的帶有方向的藍牙5.1.資產跟蹤服務.下面將介紹ECS晶振產品經過精心設計,可滿足所有無線時鐘要求.
藍牙晶振技術已有20多年的歷史,是全球連接標準之一,包括點對點,廣播和網狀通信拓撲.包括高通和Nordic-Semiconductor在內的全球通信芯片組制造商中有很大一部分使用藍牙低功耗(藍牙LE)或藍牙基本速率/增強數據速率進行數據傳輸,Golledge晶振很高興能夠為配對提供經認可的晶體解決方案使用這些芯片組.
