CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18,尺寸7.0×5.0mm,頻率25MHZ,卡迪納爾晶振,歐美進口晶振,進口無源晶振,四腳貼片晶振,石英貼片晶振,石英晶體諧振器,石英振動子,7050mm石英晶振,SMD晶振,無源晶振,石英晶振,輕薄型晶振,25MHZ貼片晶振,物聯網晶振,儀器設備晶振,智能手機晶振,藍牙晶振,無線網絡晶振,數碼電子專用晶振,以太網晶振,數字音頻晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,高質量晶振,具備良好的可靠性能。
7050晶振產品常常應用于物聯網,儀器設備,智能手機,藍牙,無線網絡,數碼電子專,以太網,數字音頻等領域.CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18.
Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振,進口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XF系列晶振,編碼為:XFN336212.500000I,頻率為:212.500MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封裝,HCSL輸出差分晶體振蕩器,8腳貼片晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,XO石英晶體振蕩器,電壓3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低相位噪聲,低電壓,高精度,高性能,高品質,優異的環境性能特點。被廣泛應用于:移動通訊設備,無線網絡,藍牙模塊,物聯網,機頂盒、光端機、醫療設備、路由器,交換機、儀器儀表設備、光纖通信,安防設備,10G以太網等應用。
XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器,支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置,以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率,其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。零件在工廠為固定頻率應用進行一次性編程(OTP),或可根據系統需要使用I2C進行現場編程(參見引腳描述下的說明)。