頻率：8.0MHz~30.0MHz
尺寸：8.0x3.7x1.75mm
Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振，英國進口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號：CC1A-T3A，小體積晶振尺寸：8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封裝，頻率范圍：8.0MHz~30.0MHz，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無源晶振，無鉛晶振，耐高溫晶振，軍事溫度范圍：-55℃至+125℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，高沖擊和抗振動，耐熱及耐環境特點。進口晶振被廣泛應用于：汽車電子，車載控制器，汽車胎壓檢測，通訊設備，航空航天電子，醫療設備，安防設備，智能家居，無線網絡，藍牙，物聯網等應用。
Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 參數表
Frequency range
8.0~30.0MHz
Dimensions
8.0x3.7x1.75mm
Storage temperaturerange
-55to+125℃
Staticcapacitance(C0)
2.0pFtyp@8.0MHz
2.8pFtyp@16.384MHz
4.0pFtyp@24.0MHz
Motional capacitance(C1)
4.0fFtyp@8.0MHz
8.0fFtyp@16.384MHz
11.0fFtyp@24.0MHz
Equivalent series resistance
60Ω typ,100Ω max@8.0MHz
35Ω typ,60Ω max@16.384MHz
30Ω typ,40Ω max@24.0MHz
Ageing
±3ppm maxfirstyear
Drive level
100uW typ,500uW max
Shock resistance
±5ppm,5,000g,0.3ms,½sine
Vibration resistance
±5ppm,20g,10.0~2,000Hz
Terminations
Sn/Ag/Cuplatedpads
Soldering condition
Reflow,260℃,20secmax
Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 尺寸圖
Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，石英晶振是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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