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威爾威歐美晶振,TV03有源振蕩器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

威爾威歐美晶振,TV03有源振蕩器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
威爾威晶振,TV02壓控溫補貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

威爾威晶振,TV02壓控溫補貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
Wi2wiCrystal,TLT3低相位TCXO晶振,TLT3-00032X-CN3RX晶振

Wi2wiCrystal,TLT3低相位TCXO晶振,TLT3-00032X-CN3RX晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
威爾威高質量晶振,TC07四腳有源晶振,TCT7-24000X-CNBFRX晶振

威爾威高質量晶振,TC07四腳有源晶振,TCT7-24000X-CNBFRX晶振

頻率:8~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
威爾威晶振,TC05低抖動溫補晶振,TCT5-16000X-CNB3RX晶振

威爾威晶振,TC05低抖動溫補晶振,TCT5-16000X-CNB3RX晶振

頻率:16~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
Wi2wiCrystal,TC03貼片溫補晶振,TCT3-16000X-WMD1RX晶振

Wi2wiCrystal,TC03貼片溫補晶振,TCT3-16000X-WMD1RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
進口威爾威晶振,TC02溫補晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

進口威爾威晶振,TC02溫補晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
Wi2wiCrystal,CX石英晶體,CX-26000X-FCBB6RX晶振

Wi2wiCrystal,CX石英晶體,CX-26000X-FCBB6RX晶振

頻率:16~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
威爾威晶振,CS藍牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振

威爾威晶振,CS藍牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振

頻率:24~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
威爾威WI2WI晶振,C7貼片諧振器,C7-24000X-FABA92X晶振

威爾威WI2WI晶振,C7貼片諧振器,C7-24000X-FABA92X晶振

頻率:5.5~60MHZ,...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Wi2wiCrystal,C6四腳無源晶振,C6-24000X-FABA64X晶振

Wi2wiCrystal,C6四腳無源晶振,C6-24000X-FABA64X晶振

頻率:8~60MHZ,40...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
WI2WI威爾威晶振,C2兩腳貼片晶振,C2-00016X-FBXB6RX晶振

WI2WI威爾威晶振,C2兩腳貼片晶振,C2-00016X-FBXB6RX晶振

頻率:32~40KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
威爾威晶振,C5無源諧振器,C5-20000X-3CCB94X晶振

威爾威晶振,C5無源諧振器,C5-20000X-3CCB94X晶振

頻率:8~50MHZ,40...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Wi2wi晶振,C3無源晶振,C3-24000X-FBCD12RX晶振

Wi2wi晶振,C3無源晶振,C3-24000X-FBCD12RX晶振

頻率:12~60MHZ,6...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
安基晶振,溫補晶體振蕩器,TXON-211晶振

安基晶振,溫補晶體振蕩器,TXON-211晶振

頻率:10.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
2016mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.,這款晶振最大的特點就是可以在環境比較
安基晶振,壓控溫補晶體振蕩器,VTON-321晶振

安基晶振,壓控溫補晶體振蕩器,VTON-321晶振

頻率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

頻率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的壓控溫補石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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