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KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005兩腳貼片晶振，日本KDS大真空株式會社，DST210A是一款小體積2.0x1.2mm兩腳貼片晶振，32.768KHZ晶振，1TJG125DR1A0004石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，1TJG090DP1A0005超小型輕薄型、表面貼裝KHz音叉型石英振動子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，采用陶瓷封裝、金屬蓋，實現高精度、高可靠性，符合AEC-Q200標準，1TJG125DR1A0019適用于移動通信設備，民用設備，汽車電子晶振，智能手機晶振，平板電腦晶振，無線藍牙晶振，小型便捷式設備，可穿戴設備等。
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KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器，日本KDS大真空株式會社，DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，無源晶振，1ZN240000LB0A石英晶振，1ZN324000AC0B石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm，耐熱性優異，高精度、高可靠性，支持廣泛的頻率12MHz~54MHz，符合AEC-Q200標準，用途：工業機器，通信機、近距離無線模塊、DVC、DSC、PC等小型設備,多媒體設備等車載用途(符合AEC-Q200標準)。
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3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳貼片晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.
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1210mm小體積晶振可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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壓控晶體振蕩器（VCXO）是通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器，其振蕩頻率由晶體決定，可用控制電壓在小范圍內進行頻率調整。VCXO大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。 控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為±100ppm至±200ppm。
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壓控晶體振蕩器（VCXO）是通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器，其振蕩頻率由晶體決定，可用控制電壓在小范圍內進行頻率調整。VCXO大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。 控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為±100ppm至±200ppm。
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3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動3.0V的溫補晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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32.768KHz是款實時時鐘晶振，它的作用是可以產生時序電路基準信號。而之所以選用32.768K是因為它是2的15次冪，是因為可以很精確的得到一秒的計時。不僅如此，包括所有的實時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。32.768KHz晶振的負載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產品有智能手機、智能手表、安防和可穿戴設備等等。也還有很多生活類、工業類電子也會常用到這款頻率的進口晶振。
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2016mm小體積晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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2016mm小體積晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
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