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: 羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設備晶振

羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL316156.000000I，頻率為：156.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，3225石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點，能夠很容易地識別小信號。應用于：通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、光纖通道，導航儀，醫療設備，智能家居等應用。
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: 瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振

瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、光纖通道，導航儀，醫療設備，安防設備等應用。
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: Renesas超低抖動晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設備晶振

Renesas超低抖動晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL736125.000000I，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶體振蕩器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低損耗，低耗能，低電平等特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通道，導航儀，醫療設備，安防設備等應用。
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: 車載導航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器

車載導航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336148.500000I，頻率為：148.500MHz，小型外形尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶振，8腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優異的環境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，物聯網，機頂盒、光端機、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，無線網絡，藍牙模塊，安防設備，以太網等應用。
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: Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振

Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶體振蕩器，8腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優異的環境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、醫療設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。

XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。零件在工廠為固定頻率應用進行一次性編程（OTP），或可根據系統需要使用I2C進行現場編程（參見引腳描述下的說明）。
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: 瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設備晶振

瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN236156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，HCSL輸出差分貼片晶振，電壓3.3V，8腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。XF系列設備具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，高精度，高性能，高品質等特點。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。
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: 路由器應用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器

路由器應用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ735698.806300X，頻率為：698.8063 MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，3.3V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。XL系列設備具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，低電平，優異的環境性能。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、汽車電子，光纖通信，10G以太網等應用。
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: Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振

Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ725328.125000I，頻率為：328.125MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，2.5V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。XL系列設備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，優異的環境性能，是傳統技術的優良選擇。XL（XO選項）設備的穩定性緊密為±20ppm，而XL（VCXO選項）設備的±為50ppmAPR。任何一種選項都可以為標準頻率和自定義頻率提供非常快速的交付。差分晶振廣泛應用于：通訊設備，無網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、汽車電子，光纖通信，10G以太網等應用。
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: Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振

Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ725148.500000I，頻率為：148.500MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，LVPECL輸出差分晶振，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。Renesas XL設備（XO和VCXO選項）是超精密晶體振蕩器，具有超過12 kHz到20MHz帶寬的典型750到890fs相位抖動。XL系列晶體振蕩器從0.750MHz到1350MHz到1350MHz，采用一系列專有的asic，重點關注降噪技術。三階西格瑪調制器將噪聲降低到可與傳統的散裝石英和鋸紋波振蕩器相媲美的水平。XL設備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、優異的環境性能，是傳統技術的優良選擇。XL（XO選項）設備的穩定性緊密為±20ppm，而XL（VCXO選項）設備的±為50ppmAPR。任何一種選項都可以為標準頻率和自定義頻率提供非常快速的交付。廣泛應用于：通訊設備，機頂盒、光端機、安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、航空航天電子，光纖通信，10G以太網等應用。
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: EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動晶振

EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：XG5032HAN，編碼為：X1M000461000600，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封裝，六腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，低抖動表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO)，SAW單元的極低抖動振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低耗能，低電源電壓，低損耗，低相位噪聲，低電平，滿足產品低消耗電流的特點。石英晶振被廣泛應用于：通訊設備、機頂盒、無線網絡，藍牙模塊，物聯網，光端機、6GWIFI，安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、光纖通訊，10G以太網，導航儀等應用。
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: MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網絡晶振

MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網絡晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：MG7050HAN，編碼為：X1M000431001000，頻率為：156.250000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動，低功耗，低電源電壓，高精度，高性能，高品質等特點。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~200MHz的低抖動和低噪聲。適用于：移動通訊設備，服務器、導航儀，存儲，網絡，路由器，交換機、物聯網，無線網絡，藍牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等應用。
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: X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振

X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振，EPSON愛普生株式會社，日本進口晶振，晶振型號：MG7050HAN，編碼為：X1M000431000700，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶體振蕩器，差分貼片晶振，有源晶振，電源電壓2.5V/3.3V，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動，低功耗，低電源電壓，滿足低消耗電流的特點。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~200MHz的低抖動和低噪聲。7050晶振適用于：服務器、存儲，網絡，通訊設備，路由器，交換機、物聯網，無線網絡，藍牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等應用。
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: 愛普生7050mm晶振,X1M000411000900,MG7050EAN低功耗晶振

愛普生7050mm晶振,X1M000411000900,MG7050EAN低功耗晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生株式會社，型號：MG7050EAN，編碼為：X1M000411000900，頻率：150.000000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，基于SAW的差分多輸出LV-PECL差分晶體振蕩器，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~700MHz的低抖動和低噪聲，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點。石英晶振應用程序：GbE、光纖通道、SAS、PCI express 服務器、存儲、路由器/交換機，網絡、OTN、無線網絡，藍牙模塊、物聯網應用等。
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: MG7050EAN無線網絡晶振,X1M000411001500,愛普生LV-PECL振蕩器

MG7050EAN無線網絡晶振,X1M000411001500,愛普生LV-PECL振蕩器，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振型號：MG7050EAN，編碼為：X1M000411001500，頻率：125.000000 MHz，小體積晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，多輸出鋸波振蕩器（MOSO），LV-PECL輸出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~700MHz的低抖動和低噪聲，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，高精度，高性能等特點。7050晶振應用程序：GbE、光纖通道、SAS、PCI express 服務器、存儲、路由器/交換機，網絡、OTN、無線網絡，藍牙模塊、物聯網應用等。
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: X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ

X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：VG7050EBN，編碼為：X1G004551000400，頻率為：794.727753MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六腳貼片晶振，LVPECL差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，VCXO壓控晶振，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。7050晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，路由器，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通信，交換機，以太網，醫療設備，安防設備，導航儀等應用。
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: VG7050EBN 698.812335MHz CJGHBZ,X1G004551000300低抖動晶振

VG7050EBN 698.812335MHz CJGHBZ,X1G004551000300低抖動晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：VG7050EBN，編碼為：X1G004551000300，頻率為：698.812335MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，VCXO壓控晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。貼片晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，光纖通訊，路由器，交換機，以太網，醫療設備，安防設備，GPS導航等應用。
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: 高利奇2012mm諧振器,CC8A-T1A,無線電通信6G晶振

高利奇2012mm諧振器,CC8A-T1A,無線電通信6G晶振，英國進口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號：CC8A-T1A，頻率范圍：24.0MHz~50.0MHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，耐高溫晶振，陶瓷晶振，SMD石英晶體，軍事溫度范圍-55+125℃選項，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高穩定性和低老化，高沖擊和抗振動，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。貼片晶振適合應用于：遙測，光學網絡、醫療設備，無線電通信，航空電子設備，導航儀，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，車載控制器等應用。
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: Golledge兩腳貼片晶振,CC2A-T3A,航空電子設備6G晶振

Golledge兩腳貼片晶振,CC2A-T3A,航空電子設備6G晶振，英國進口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號：CC2A-T3A，頻率范圍：12.0~70.0MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，耐高溫晶振，陶瓷晶振，SMD石英晶體，軍事溫度范圍-55+125℃選項，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高穩定性和低老化，高沖擊和抗振動，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。SMD晶振，適合應用于：航空電子設備、衛星通信，GPS定位，導航儀，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，車載控制器等應用。
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: 高利奇TCXO振蕩器,GTXO-203T,可穿戴設備6G晶振

高利奇TCXO振蕩器,GTXO-203T,可穿戴設備6G晶振，英國進口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號：GTXO-203T，小體積晶振尺寸：2.0x1.6x0.8mm封裝，頻率范圍：10.0MHz~70.0MHz，TCXO溫補晶體振蕩器，溫補晶振，SMD晶振，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，電源電壓：1.8V~3.6V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點。2016晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，智能手機，可穿戴設備，小型便捷式設備，GPS定位，導航儀，汽車電子等應用。
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: Golledge時鐘振蕩器,RV-8523-C3,超低功耗6G晶振

Golledge時鐘振蕩器,RV-8523-C3,超低功耗6G晶振，英國進口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號：RV-8523-C3，時鐘振蕩器，小體積晶振尺寸：3.7x2.5x0.9mm封裝，頻率范圍：32.768kHz~1Hz，10墊腳貼片晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，有源晶振，貼片石英晶振，無鉛晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，超低功耗（130nA），AEC-Q200配套選項，符合IC總線接口（400 kHz），備用電池輸入、報警、定時和中斷之前的RV8523C3，具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。該貼片晶振應用于：儀器儀表設備，通訊設備，電信，智能手機，電腦主板，智能交通燈控制器，GPS定位，無線網絡，藍牙模塊，汽車電子，導航儀，物聯網等應用。
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